一般而言，传统燃油车搭载的芯片约为300颗/车，智能电动汽车则达到2000颗/车以上。以MCU芯片为例，据IC Insights数据，从2021年到2026年，MCU 总销售额预计将以6.7%的复合年增长率增长，到2026年将达到272亿美元。

8月17日消息，近日，芯科集成电路（苏州）有限公司（以下简称“芯科集成”）获得联想创投独家投资的数千万元天使轮融资。本轮融资将主要用于芯片研发和人员扩充。

芯科集成成立于2022年4月，是一家车规级芯片设计服务商，专注于车规级MCU、MPU芯片的设计业务。公司计划当下以MCU入手，后续则推出MPU，未来会朝着大型SoC产品拓展。

MCU（Micro Controller Unit）是将微型CPU、DMA、内存、数字接口、通讯接口、模拟电路等整合在单一芯片上的芯片级计算机，可广泛用于消费、工业、汽车等需要复杂控制的领域；MPU（Micro Processor Unit）则将嵌入式CPU、GPU、DSP、DMA、多级存储、音视频等多种功能的IP整合在一起，能运行复杂软件，形成大型SoC，在单颗芯片上实现功能丰富的应用系统。

随着汽车电动化和智能化的产业发展趋势，汽车芯片增量空间巨大，一般而言，传统燃油车搭载的芯片约为300颗/车，智能电动汽车则达到2000颗/车以上。以MCU芯片为例，据IC Insights数据，从2021年到2026年，MCU 总销售额预计将以6.7%的复合年增长率增长，到2026年将达到272亿美元。

芯科集成核心团队出自芯片大厂，拥有车规级MCU、MPU、DSP、车载蓝牙、通信芯片、高性能计算芯片等数十款芯片的量产经验，且其中多款芯片累计出货超10亿颗以上，车规芯片则多款大量装车，出货量累计超亿颗。

在产品规划上，芯科集成计划先进入MCU市场，成立之初已做好产品架构设定，目前正处于密集开发环节。公司计划第一个系列是面向车身控制的32位MCU产品，具有完整的可靠性、功能安全、信息安全设计，同时该系列功能定义上能适配车身上众多应用场景。 该产品预计在2022年年底完成流片， 此后完成AEC-Q100和ISO26262认证测试，进入汽车前装和高可靠性工业市场。

在未来公司发展规划上，芯科集成有一个三段式战略。第一阶段，进入国内车规芯片领域第一梯队，能稳定实现前装量产；第二阶段，发挥公司在通信和AI等方面的优势，抓住汽车电子化、智能网联化发展机遇，推出在价格、功能、质量上有优势的产品，获得广大客户的认可；第三阶段，发展为国际公司，基于车规开发平台全球化部署和多站点间高速网络连接，做到全球分布式研发，同时扩张海外市场。

联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强表示，汽车电动化、智能化不但带来了动力革命，更为整车感知、计算、控制、执行各领域产业链带来了巨大机遇。联想创投持续聚焦智慧出行大赛道，已围绕智能汽车产业链进行布局，投资了几十家优秀科技创新企业，我们将依托CVC2.0的生态优势，持续为芯科集成提供赋能，助力其快速实现车规芯片量产、落地。联想集团副总裁、联想创投高级合伙人宋春雨表示，芯科集成团队是国内难得的具备资深汽车产业背景、拥有丰富车规级芯片设计开发经验的全建制团队。随着本土电动汽车产业链不断强大和本地化创新服务的需求，在自动驾驶、智能座舱和功率半导体、MCU等领域都将诞生“中国芯”。

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